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电子组装中焊膏的选择策略
作为焊膏制造商的技术支持工程师，我总是开玩笑说，打电话来的人提出的问题都好难。现有客户和潜在客户经常问的一个问题是——“我该如何测试和评估新的焊膏？&rdquo ...查看更多
AWE展会上的XR头盔和Flex基准设计
最近在加利福尼亚州圣克拉拉举行的Augmented World Expo展会（AWE）上，Flex邀请I-Connect007参加了他们举办的活动，在活动期间他们主要介绍了在今年1月内华达州拉斯维加斯 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
CAM外包切实可行——可降低成本
本系列文章将介绍公司将其前端CAM工作外包可实现的6种明显优势。 按需确定产能 提升自动化 快速周转 降低成本 改进质量 在关键领域储备力量 本文将重点介绍外包CAM可实现的第4 ...查看更多
Triangle Labs瞄准大电路板市场
最近我有机会采访了Triangle Labs公司的总裁John-Michael Gray，探讨了他们生产大规格电路板和多层板的雄厚实力，他们生产的电路板也许是全球最大的电路板。为了制造超大电路板，制造 ...查看更多
